Все уроки

Уроки онлайн

Помощь сайту

Топ - 100

Список статей

Архив записей

Специальное

Реклама

Поиск

Наши друзья

Голосование

Наша кнопка

Online

Реклама

Intel Foveros — новый подход к 3D-упаковке кремниевых чипов

Корпорация Intel продолжает искать новые методы продлить действие закона Мура, согласно которому число транзисторов в интегральной микросхеме должно удваиваться каждую пару лет. Одним из таких способов, по мнению чипмейкера, должна стать 3D-компоновка полупроводниковых кристаллов.

Опробовав возможность сочетания разных чипов в конечном продукте с помощью кремниевых мостов EMIB, использующихся, например, в процессорах Kaby Lake-G, Intel готовится к следующем шагу вместе с технологией Foveros. С её помощью планируется создавать «бутерброд» из полупроводниковых кристаллов, изготавливаемых с использованием отличающихся технологических норм.

Подобная технология уже нашла применение в high-end графических процессорах от AMD и Nvidia с памятью HBM. Однако в отличие от них, кремниевый мост-подложка в изделиях Intel Foveros не просто содержит дорожки, а выступает в качестве полноправного элемента интегральной микросхемы. В частности, предлагается отвести ему функции набора системной логики, а уже поверх него распаивать иные функциональные модули системы-на-чипе.

В первую очередь технология Intel Foveros должна найти применение в мобильных чипах с низким энергопотреблением. Уже во второй половине 2019 году корпорация планирует выпустить SoC, у которой чипсет-подложка будет выполнен по 22-нм техпроцессу, а поверх него размещены 10-нм вычислительные кристаллы и оперативная память. Габариты такого изделия составят всего 12 x 12 x 1 мм.

13.12.2018Автор: overclocker

Представлен набор логики Intel B365

В то время, пока многие ПК-энтузиасты обсуждают анонсы Intel, состоявшиеся в рамках 2018 Architecture Day, процессорный гигант без лишнего шума пополнил свой ассортимент наборов логики моделью B365. Новый чипсет совместим с настольными процессорами Coffee Lake (Refresh), а с точки зрения технических характеристик представляет собой промежуточное решение между выпущенными этой весной B360 и H370.

Для производства набора системной логики Intel B365 вместо 14-нм техпроцесса используются более старые 22-нм технологические нормы. В отличие от уже знакомого B360, новинка способна обеспечить работу 20 линий PCI Express 3.0 (вместо 12), лишена поддержки интерфейса USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с) и «частично интегрированных» беспроводных адаптеров класса CNVi.

Любопытно, что Intel B365 в базе чипмейкера относится не к изделиям поколения Coffee Lake, а предшествующим им Kaby Lake. Иными словами, под маркировкой B365 может скрываться один из старых чипсетов, адаптированный для совместимости с новыми CPU.

Ожидается, что материнские платы с набором логики B365 позволят без проблем работать процессорам Coffee Lake с операционной системой Windows 7. Свои продукты на его основе в ближайшее время представит большинство крупных производителей.

13.12.2018Автор: overclocker

Гибридный процессор AMD Ryzen 3 3200U замечен в Geekbench

Не секрет, что модельный ряд гибридных процессоров AMD в обозримом будущем будет расширен семейством Picasso. Как и в случае Raven Ridge, первыми дебютируют мобильные решения, одно из которых удалось обнаружить в базе тестового пакета Geekbench.

AMD Ryzen 3 3200U получит два ядра с поддержкой многопоточности, четыре мегабайта кэш-памяти L3, а также графический модуль Radeon Vega 3. Номинальная частота нового APU составит 2,6 ГГц. Таким образом, от выпущенного ранее Ryzen 3 2200U (2 ядра/4 потока, 2,5/3,6 ГГц, Radeon Vega 3) новинка будет отличаться лишь немного выросшей частотой.

Данная утечка подтверждает информацию, что новое поколение гибридных процессоров AMD не принесёт существенного роста производительности, а главные улучшения будут наблюдаться в области энергопотребления. По неофициальным сведениям, APU Picasso «перекочуют» на микроархитектуру Zen+, а для их производства будут задействован 12-нм техпроцесс. Дебют новинок должен состояться в начале следующего года.

13.12.2018Автор: overclocker

Adata готовит к релизу NVMe-накопители XPG Gammix S11 Pro и SX6000 Lite

Adata Technology анонсировала появление в продаже NVMe-накопителей линеек XPG Gammix S11 Pro и XPG SX6000 Lite. Устройства обеих серий выполнены в формате M.2 2280, используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0 и микросхемы памяти 3D NAND TLC.

Накопители Adata XPG Gammix S11 Pro позиционируются в качестве производительного решения для геймеров с пятилетней гарантией и оборудованы алюминиевым радиатором в красно-чёрном оформлении. В то же время SSD линейки XPG SX6000 Lite относятся к NVMe-накопителям начального уровня и сопровождаются трёхлетней гарантией производителя.

Показатели быстродействия, а также сведения о ресурсе накопителей (TBW, Total Bytes Written) приведены в таблицах ниже.

Adata XPG Gammix S11 Pro:

Adata XPG SX6000 Lite:

Рекомендованные цены на NVMe-накопители Adata XPG Gammix S11 Pro и XPG SX6000 Lite будут объявлены в ближайшее время.

13.12.2018Автор: overclocker

Phanteks выпустила кулер PH-TC12LS-RGB для малогабаритных систем

Тайваньская фирма Phanteks сообщила о начале розничных продаж процессорного охладителя PH-TC12LS-RGB. Новинка представляет собой кулер с вертикальным воздушным потоком (Top Flow) и рассчитана на использование в компактных корпусах.

В модельном ряде компании охладитель является наследником кулера PH-TC12LS. Нетрудно догадаться, что основное отличие кроется в дополнительной RGB-подсветке, реализованной с помощью фирменных накладок на вентиляторы Halos RGB Fan Frames. Такая рамка включает в себя 18 отдельных светодиодов. Предусмотрена возможностью синхронизации с контроллерами Phanteks либо с системами ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync и Gigabyte RGB Fusion.

Конструкция кулера включает медное никелированное основание, массив алюминиевых пластин и шесть С-образных теплотрубок диаметром 6 мм. Как и в модели четырехлетней давности, здесь используется один 120-мм вентилятор Phanteks PH-F120MP. Он управляется методом ШИМ и вращается со скоростью 500–1800 об/мин при максимальном уровне шума не более 25 дБА.

Размеры Phanteks PH-TC12LS-RGB составляют 120 x 120 x 74 мм при массе 0,5 кг. Устройство совместимо с широким спектром платформ, включая Intel LGA775, LGA115x, LGA1366, LGA20xx, AMD FM1, FM2(+), AM2(+), AM3(+) и AM4. Гарантия производителя составляет пять лет.

Воздушный охладитель Phanteks PH-TC12LS-RGB уже доступен для заказа в некоторых зарубежных магазинах по рекомендованной цене $50.

Источник:
Phanteks

13.12.2018Автор: overclocker

EKWB Velocity D-RGB — водоблоки с адресной подсветкой

Словенский производитель компонентов систем жидкостного охлаждения EK Water Blocks расширил ассортимент процессорных водоблоков EK-Velocity новыми моделями с улучшенной светодиодной подсветкой.

Напомним, изначально линейка EK-Velocity включала в себя более чем четырнадцать моделей с различной конфигурацией основания (чистая и никелированная медь), крышки (ацетал, акрил, медь) и наличия либо отсутствия RGB-подсветки. Эти модели оснащались двадцатью четырьмя светодиодами, отображающими один и тот же цвет. В свою очередь, новинки с подсветкой D-RGB позволяют адресно управлять каждым отдельным LED-элементом.

Водоблоки EKWB Velocity D-RGB совместимы с большинством цифровых контроллеров RGB и системами ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync, Gigabyte RGB Fusion и ASRock Polychrome Sync. В остальном, это все тот же ватерблок EK-Velocity, пришедший на смену модели EK-Supremacy EVO. Новинки поддерживают современные платформы Intel 115x, Intel 20xx, AMD AM4 и оснащаются универсальным крепежным механизмом.

Ватерблоки EK-Velocity D-RGB доступны для заказа в фирменном магазине EKWB по цене €95 и €100, в зависимости от материала крышки. Напомним, EK-Velocity с обычной RGB подсветкой оцениваются на пару десятков евро дешевле.

Источник:
EKWB

13.12.2018Автор: overclocker

Вышел пакет драйверов AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition

В последние несколько лет компания AMD уделяет немало внимания программному сопровождению графических ускорителей Radeon, регулярно выпуская свежие наборы драйверов, оптимизированные для популярных игровых проектов, а также ежегодно подготавливая крупные обновления. Этот год не стал исключением, и уже сегодня владельцы «красных» видеокарт могут загрузить программный пакет Radeon Software Adrenalin 2019 Edition.

Новый драйвер призван не столько увеличить производительность графических карт на чипах AMD, сколько расширить функциональные возможности поставляемого вместе с ним ПО. Если сравнивать с прошлогодним выпуском Radeon Software Adrenalin Edition 17.12.1, то, к примеру, на видеокарте Radeon RX 570 специалистам Radeon Technologies Group удалось в среднем на 15% поднять кадровую частоту в играх. Правда, к этому они шли на протяжении всего года, понемногу улучшая производительность с каждым новым драйвером.

Одним из главных новшеств выпуска стал набор утилит Radeon Advisors. Инструмент Game Advisor подсказывает какие внутриигровые настройки графики следует откорректировать, чтобы получить оптимальную производительность. Задачей Settings Advisor стала помощь в первоначальной настройке игрового ПК, например, выбрать разрешение, активировать FreeSync, HDR и другое. Тем временем Upgrade Advisor находит слабые места в системе и рекомендует какой компонент следует обновить в первую очередь.

Мобильное приложение AMD Link позволяет транслировать игровой процесс на устройства под управлением iOS и Android. Можно играть как через подключённый к гаджету контроллер, так и при помощи «виртуального» геймпада на экране устройства. Чипмейкер заявляет о возможности передавать картинку в режиме 4K@60fps. Более того, геймплей можно транслировать на автономную VR-гарнитуру вроде Oculus Go или Vive Focus, а монитор ПК на это время можно будет отключить.

Radeon Wattman «научился» разгонять видеокарты на базе графических процессоров AMD Polaris и Vega в автоматическом режиме. Можно как повысить частоту видеоядра и памяти, так и прибегнуть к «андервольтингу», уменьшив напряжение на GPU и тем самым снизив энергопотребление и нагрев графического адаптера. Кроме того, пользователи могут самостоятельно настраивать кривую скорости вентиляторов, а сам Wattman при помощи оверлея можно использовать не выходя из игры.

Загрузить пакет драйверов Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 18.12.2, а также ознакомиться со всеми его нововведениями можно по ссылке.

13.12.2018Автор: overclocker

Intel похвасталась прототипом системы на базе процессора Ice Lake

В рамках мероприятия Architecture Day, на которое были приглашены преимущественно инвесторы и партнёры, корпорация Intel продемонстрировала образец компьютера на базе платформы Sunnycove. Его сердцем стала однокристальная система «нового поколения», построенная, как сообщают зарубежные коллеги, на базе микроархитектуры Ice Lake.

К сожалению, на текущий момент из-за действующего договора о неразглашении подробности о новинке весьма скудные. Судя по фото, опубликованному редакцией HotHardware, в 7-Zip система обеспечивает на 75% большую производительность (по сравнению с чем пока не уточняется), а также может похвастаться поддержкой наборов инструкций Vector-AES и SHA-NI, призванных ускорить работу криптографических алгоритмов. Более детальная информация о платформе Sunnycove должна быть опубликована в ближайшее время.

Ожидается, что микроархитектура Ice Lake станет наиболее существенным обновлением процессоров Intel со времён релиза чипов Skylake. Согласно имеющимся данным, новые CPU будут изготавливаться по 10-нм технологическим нормам, получат вдвое больший объём кэш-памяти второго уровня, а также графическое ядро 11-го поколения, содержащее до 64 исполнительных блоков. Первыми на рынок поступят мобильные чипы семейств Ice Lake-U и Ice Lake-Y.

12.12.2018Автор: overclocker

В новой версии Microsoft HoloLens вместо процессора Intel будет использоваться SoC от Qualcomm

В новом поколении гарнитуры дополненной реальности HoloLens корпорация Microsoft не намерена использовать процессор от Intel, отдав предпочтение однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 850. Данную информацию веб-изданию Neowin на днях подтвердили сразу несколько источников, хорошо осведомлённых в планах редмондцев. Иными словами, новое устройство получит «начинку», характерную для ARM-компьютеров под управлением Windows 10 вроде Lenovo Yoga C630 или Samsung Galaxy Book 2.

Отметим, что первые слухи об аппаратной составляющей Microsoft HoloLens 2 начали появляться ещё летом. Изначально предполагалось, что сердцем гарнитуры станет чип Snapdragon XR1, который являет собой специализированное решение для устройств расширенной реальности. При этом об отказе софтверного гиганта от Intel Atom уже тогда говорилось со 100-процентной уверенностью.

Выбор платформы для HoloLens 2 у инженеров Microsoft, судя по всему, не занял много времени. Однокристальная система Snapdragon 850 не только может похвастаться высокой энергоэффективностью, но и располагает встроенным LTE-модемом с максимальной скоростью передачи данных в 1,2 Гбит/с. Наличие «шустрого» беспроводного подключения без привязки к комнате или зданию может иметь решающее значение для бизнес-пользователей, являющихся целевой аудиторией вышеописанной гарнитуры.

Новая версия HoloLens также получит «голографический сопроцессор», аналогичный тому, что используется в актуальной версии устройства. Релиз второго поколения гарнитуры дополненной реальности от Microsoft должен состояться во втором квартале следующего года.

12.12.2018Автор: overclocker

Сверхтонкий лэптоп Acer Swift 7 официально доступен в Украине

Представленный в рамках выставки CES 2018 лэптоп Acer Swift 7 (SF714-51T) добрался до прилавков украинских магазинов, о чём сегодня сообщил киевский офис тайваньского вендора. Устройство позиционируется в качестве одного из самых тонких лэптопов в мире, а в его основе лежит процессор Intel Core i7-7Y75 (2 ядра/4 потока, 1,3/3,6 ГГц) на базе архитектуры Kaby Lake.

Главным достоинством новинки, как уже упоминалось, является её корпус. Он изготовлен из авиационного алюминия и характеризуется толщиной 8,98 мм. Acer Swift 7 оборудован 14-дюймовым сенсорным IPS-экраном с разрешением 1920 x 1080 точек, восемью гигабайтами оперативной памяти LPDDR3 и NVMe-накопителем вместимостью 256 Гбайт. Графическая подсистема представлена интегрированным видеоядром HD Graphics 615.

Масса устройства составляет 1,2 кг. В состав лэптопа также входит беспроводной модуль Wi-Fi 802.11ac, сканер отпечатков пальцев, а на его гранях доступны два порта USB 3.1 Type-C и 3,5-мм аудиоразъём. Время работы на одном заряде аккумулятора достигает 10 часов.

Рекомендованная стоимость ультрабука Acer Swift 7 (SF714-51T) для украинской розницы составляет 60 тыс. гривен.

12.12.2018Автор: overclocker