Все уроки

Уроки онлайн

Помощь сайту

Топ - 100

Список статей

Архив записей

Специальное

Реклама

Поиск

Новости IT

Наши друзья

Голосование

Наша кнопка

Online

Реклама

Материнские платы Biostar B450 и X470 официально поддерживают PCI-E 4.0

В то время как AMD полна решимости убрать PCI Express 4.0 на старых платах в грядущем микрокоде AGESA, компания Biostar официально наделила его поддержкой изделия на основе логики X470 и B450. Благодаря этому владельцы 7-нм процессоров Ryzen 3000 смогут активировать режим PCI-E 4.0 для верхнего слота PCI-E x16 и одного разъёма M.2, работу которых обеспечивает CPU.

Следует иметь в виду, что остальные слоты расширения, подключенные к набору системной логики, по-прежнему будут функционировать на скоростях PCI Express 2.0. В настоящий момент официальной поддержкой PCI Express 4.0 могут похвастаться четыре материнские платы Biostar: B450MH, B45M2, X470GT8 и X470GTN. Соответствующие прошивки для них уже можно загрузить на сайте производителя.

Напомним, свою позицию AMD аргументирует тем, что стабильную работу PCI Express 4.0 невозможно организовать на абсолютно всех материнских платах AM4. Подтверждением этого являются результаты собственных тестов ASUSTeK Computer, опубликованные пару недель назад.

20.07.2019Автор: overclocker

Фото «голых» кристаллов в составе процессора Ryzen 5 3600

Без малого две недели назад начались официальные продажи 7-нм CPU Ryzen 3000-й серии, ознаменовавших старт очередного этапа борьбы Intel и AMD за кошельки ПК-энтузиастов. За это время «кремниевый папарацци» с псевдонимом OC_Burner (Fritzchens Fritz) успел добраться до Ryzen 5 3600, сделав ряд занимательных снимков «голого» 7-нм чиплета и 12-нм кристалла ввода-вывода.

На предоставленном фото отчётливо видно два четырёхъядерных модуля CCX на архитектуре Zen 2, каждый из которых оперирует 16 МБ кэш-памяти третьего уровня, а также связывающую их шину Infinity Fabric. Напоминаем, что у Ryzen 5 3600 из восьми ядер, физическим присутствующих на чиплете, активно только шесть.

Что касается 12-нм кристалла ввода-вывода, также известного как cIOD (Central I/O Die), то он содержит двухканальный контроллер памяти DDR4, контроллер PCI Express 4.0, шины Infinity Fabric и прочих интерфейсов. Больше фотографий доступно по ссылке.

20.07.2019Автор: overclocker

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5

Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость передачи данных на уровне 5500 Мбит/с.

По сравнению с микросхемами предыдущего поколения LPDDR4X, новая память предлагает в 1,3 раза лучшую пропускную способность (5500 Мбит/с против 4266 Мбит/с для одного чипа) и может быть использована для выпуска смартфонов и другой мобильной техники с объёмом ОЗУ 6 или 12 Гбайт.

Например, в случае одной BGA-микросхемы LPDDR5 объёмом 12 Гбайт скорость передачи данных составит 44 Гбайт/с. Кроме того, улучшена энергоэффективность за счет снижения напряжение питания до 1,05 В и оптимизаций в интегральной схеме.

Исполнительный вице-президент подразделения DRAM Product & Technology Юнг-бэ Ли (Jung-bae Lee) заявил, что выпуск нового типа памяти позволит Samsung Electronics и партнёрам компании быстрее внедрить потенциал сетей 5G и функций искусственного интеллекта в будущие смартфоны. Что характерно, массовое производство 12-гигабитных микросхемы LPDDR5 началось всего спустя пять месяцев после объявления о выпуске чипов LPDDR4X такой же ёмкости.

Samsung планирует в следующем году также разработать микросхемы LPDDR5 ёмкостью 16 Гбит с целью укрепления своих конкурентных преимуществ на мировом рынке памяти.

Источник:
Samsung

19.07.2019Автор: overclocker

$5500 за 300 МГц: Intel выпустила процессор Xeon Platinum 8284

Корпорация Intel расширила линейку серверных процессоров Xeon Platinum 8000 в конструктивном исполнении LGA3647 новой производительной моделью Xeon Platinum 8284 (Cascade Lake-SP). Он представляет собой улучшенную версию уже представленного чипа Xeon Platinum 8280. Основные отличия кроются в возросшей рабочей частоте и, как следствие, более высоком тепловом пакете новинки.

Intel Xeon Platinum 8284 оперирует 28 физическими ядрами с поддержкой многопоточности и работает на частоте от 3,0 ГГц с возможностью динамического разгона до 4,0 ГГц для нескольких ядер. Тепловой пакет новинки составляет 240 Вт. Напомним, предшественник Xeon Platinum 8280 функционирует на частоте от 2,7 ГГц до 4,0 ГГц и характеризуется 205-ваттным TDP.

В остальном, характеристики Xeon Platinum 8284 полностью соответствуют Xeon Platinum 8280. Объём кэш-памяти второго и третьего уровней составляет 28 МБ и 38,5 МБ соответственно, кроме того обе модели поддерживают 1 ТБ оперативной памяти стандарта DDR4-2933 в шестиканальном режиме, в том числе фирменные энергонезависимые модули памяти Optane DC Persistent Memory.

Напоследок рассмотрим самое интересное — рекомендованную стоимость новинок. Компания Intel оценила Intel Xeon Platinum 8284 в 15 460 долларов США, в то время, когда обычный Xeon Platinum 8280 фигурирует в прайсах по цене $10 009. Таким образом, за лишние 300 МГц компания просит ни много ни мало 5450 долларов.

Самым дорогим в линейке Xeon Platinum 8000 остается процессор Xeon Platinum 8280L с поддержкой 4,5 ТБ оперативной памяти и ценником в $17 906. Справедливости ради отметим, что крупные клиенты сотрудничают с Intel по гибкой системе скидок и платят меньшие суммы, чем указано в общих прайс-листах.

Источник:
Tom's Hardware

19.07.2019Автор: overclocker

Corsair анонсировала 32-гигабайтные модули Vengeance LPX DDR4-3000

Вслед за релизом первых модулей Vengeance LPX DDR4-2400 и DDR4-2666 ёмкостью 32 ГБ Corsair готовится вывести на рынок планки аналогичного объёма, рассчитанные на работу в режиме DDR4-3000. Они будут предложены в виде двухканальных комплектов и единичных модулей.

Известно, что в новых планках Vengeance LPX DDR4 используются 16-гигабитные микросхемы DRAM, однако их производителя Corsair пока не раскрывает. Наиболее вероятными кандидатами являются чипы Samsung A-die и Micron D9XPF.

32-гигабайтные модули DDR4-3000 оснащены уже знакомыми радиаторами из анодированного алюминия, поддерживают оверклокерские профили Intel XMP 2.0 и сопровождаются пожизненной гарантией. Формула задержек на эффективной частоте 3000 МГц имеет вид 16-20-20-38, штатное напряжение равно 1,35 В.

О рекомендованной стоимости планок Corsair Vengeance LPX DDR4-3000 объёмом 32 ГБ, к сожалению, никакой информации не поступило. Заметим, что 64-гигабайтный (2x 32 ГБ) комплект DDR4-2666 оценивается вендором в 305 долларов.

19.07.2019Автор: overclocker

Antec представила Mid-Tower корпуса NX500 и NX600

Компания Antec сообщила о начале продаж двух новых корпусов для игровых сборок с лаконичными названиями NX500 и NX600. Оба изделия выполнены в форм-факторе Mid-Tower, имеют правые боковые панели из закаленного стекла и незначительно отличаются внешним видом и параметрами.

Шасси Antec NX500 характеризуется габаритами 490 x 220 x 440 мм и асимметричной лицевой панелью со светодиодной полосой. На верхней грани корпуса находится обширная вентиляционная решетка с магнитными фильтрами.


Antec NX500

Модель NX600 в ассортименте Antec находится на ступеньку выше, чем NX500. Его размеры составляют 495 x 220 x 430 мм. Лицевая панель также выполнена из закаленного стекла для лучшего обзора передних вентиляторов и прочей «начинки» с подсветкой, но при этом обладает небольшим вертикальным отверстием для вентиляции.


Antec NX600

Оба шасси могут вмещать до шести вентиляторов каждый в различных конфигурациях. В верхней части можно установить пару 120-мм или 140-мм вентиляторов, кроме того еще три вентилятора таких же типоразмеров поддерживаются спереди. Вполне логично, что вместо обычных вертушек могут быть установлены радиаторы СВО формата 240-мм (верх) и 360-мм (передняя часть).


Antec NX500

Кроме того, для модели Antec NX500 один 120-мм «карлсон» включен в комплект поставки, а старший корпус NX600 может похвастаться сразу четырьмя подобными вентиляторами. Наконец, оба изделия имеют встроенный 3-контактный аппаратный контроллер ARGB.


Antec NX600

NX500 может вместить процессорные кулеры высотой до 170 мм, в то время как NX600 поддерживает только охладители высотой до 165 мм. С другой стороны, в NX600 можно установить карту расширения длиной до 350 мм, а в случае NX500 этот параметр ограничен 330 мм.

В британской рознице Antec NX500 стоит £58 (~$73), а NX600 обойдется немного дороже — £70 (~$88).

Источник:
eTeknix

19.07.2019Автор: overclocker

Прошивка AGESA 1.0.0.3ABA для материнских плат AMD AM4 отозвана из-за ошибки

Как выяснилось, последняя версия микрокода AGESA ComboAM4, обеспечивающая поддержку процессоров Ryzen 3-го поколения на материнских платах с чипсетами 400-й серии, содержит критические ошибки и была отозвана AMD.


ASUS ROG Crosshair VII Hero (AMD X470)

Версия прошивки AGESA ComboAM4 1.0.0.3ABA (не следует путать с широко распространенной 1.0.0.3AB) была изначально выпущена для исправления сбоев, замеченных в игре Destiny 2. Однако, поборов одни ошибки, разработчики внесли другие. По сообщениям владельцев плат ASUS, после обновления микрокода на AGESA 1.0.0.3ABA их системы начинают функционировать нестабильно из-за нарушений в работе PCI Express.

Сотрудник техподдержки ASUS Питер Тэн прокомментировал, что у компании сжатый график выпуска 1.0.0.3ABA в качестве обновления UEFI, и у них не было достаточно времени для полноценного тестирования. К сожалению, микрокод содержит скрытые ошибки, которые можно обнаружить только при тщательном осмотре.

Что касается других вендоров, то они зачастую опускают полную версию прошивки AGESA. Например, под именем AGESA ComboAM4 1.0.0.3 в журнале изменений может скрываться как AGESA 1.0.0.3AB, так и AGESA 1.0.0.3ABA.

Источник:
TechPowerUp

19.07.2019Автор: overclocker

Intel гарантирует, что 7-нм техпроцесс будет готов в течение двух лет

О проблемах Intel с переходом на 10-нм технологические нормы, наверное, слышал каждый, кто хоть немного интересуется развитием компьютерного «железа». Процессорный гигант намерен не повторять своих ошибок и считает, что 7-нм литография имеет большое значение для будущего всего рынка. Об этом на конференции Fortune Brainstorm Tech 2019 рассказал генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan).

Один из поднятых журналистами вопросов касался задержек внедрения 10-нм техпроцесса, из-за которых компания столкнулась с нехваткой производственных мощностей для 14-нм продуктов. Как ответил господин Свон, планы Intel были слишком агрессивными. Чипмейкер желал ускорить темпы развития, увеличив плотность размещения транзисторов не в два, как ранее, а сразу в 2,7 раза. Как видно сейчас, такой подход себя не оправдал и позволил конкурентам вырваться вперёд.

Генеральный директор Intel также заверил, что переход на следующий технологический процесс не затянется ещё на пять лет. Чипмейкер намерен освоить 7-нм литографию уже через два года, нарастив плотность размещения транзисторов в два раза относительно 10-нм технологии. По 7-нм нормам будут выпускаться как CPU, так и графические процессоры Xe. Что касается 10-нм чипов, то их присутствие на рынке, судя по всему, будет весьма недолгим.

Источник:
Fortune

18.07.2019Автор: overclocker

GeIL анонсировала серию памяти EVO X II AMD Edition стандарта DDR4

Тайваньская компания GeIL, последовав примеру других производителей, анонсировала линейку оперативной памяти EVO X II AMD Edition стандарта DDR4, адресованную новоиспечённым владельцам 7-нм процессоров Ryzen 3000 и материнских плат X570. Она представлена как единичными планками объёмом 4, 8 и 16 Гбайт, так и двухканальными комплектами на их основе.

Модули памяти GeIL EVO X II AMD Edition DDR4 оборудуются относительно крупными алюминиевыми радиаторами с белой или серой окраской. В верхней части имеется светодиодная RGB-подсветка, управлять которой можно силами материнской платы. Новинки сопровождаются пожизненной гарантией производителя, а с их техническими характеристиками можно ознакомиться в таблице ниже.

На прилавки серия памяти GeIL EVO X II AMD Edition DDR4 поступит в ближайшее время. Рекомендованные цены производитель пока не называет.

Источник:
GeIL

18.07.2019Автор: overclocker

Patriot P200 — доступные накопители с чипами 3D NAND TLC

Patriot Memory объявила о скором дебюте на украинском рынке твердотельных накопителей серии P200, анонсированных в ходе Computex 2019. Устройства данной линейки относятся к SSD начального уровня, выполнены в формате 2,5 дюйма и оснащаются интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Покупателям будут предложены модели вместимостью 256 ГБ, 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ.

В основе накопителей Patriot P200 лежат микросхемы памяти 3D NAND TLC и контроллер Silicon Motion 2258XT (в случае 2-терабайтной версии Maxio MAS0902A). Устройства сопровождаются трёхлетней гарантией производителя, а их скоростные характеристики, заявленный ресурс и рекомендованные цены приведены в таблице.

Модель Patriot P200 256GB Patriot P200 512GB Patriot P200 1TB Patriot P200 2TB
Скорость последовательного чтения, Мбайт/с 530 530 530 530
Скорость последовательной записи, Мбайт/с 460 460 460 460
Максимальная скорость случайного чтения (блоки по 4 Кбайт), IOPS 90K 90K 90K 90K
Максимальная скорость случайной записи (блоки по 4 Кбайт), IOPS 80K 80K 80K 80K
Суммарное число записываемых байтов (TBW), Тбайт 160 320 640 1000
Рекомендованная цена, грн 790 1390 2590 5690

18.07.2019Автор: overclocker